HB30數顯布氏測量系統
該款硬度計外形設計上美觀大方，有使用簡單方便，免計算查表等特點方便了廣大用戶的使用。
布氏硬度試驗是所有硬度試驗中壓痕*大的一種試驗法，它能反映出材料的綜合性能，不受試樣組織顯微偏析及成分不均勻的影響，所以它是一種精度較高的硬度試驗法。主要用于鑄鐵、鋼材、有色金屬等材料的硬度測定，此外還可以用于硬質的塑料、電木等某些非金屬材料硬度的測定。適用于工廠、車間、試驗室、大專院校和科研機構。
HB30布氏測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機)，運用“HB30布氏測量軟件”**定位測量壓痕直徑，并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。
特點：
布氏壓痕高精度測量，HB配備先進CCD，高掃描分辨率，*高可以得到3.5µm精度的壓痕讀數
在測量參數選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節省查詢對比表的時間
可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對非正圓壓痕的進行測量，方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析
以圖片格式存儲并顯示壓痕，方便在大量測量時先采樣后算值
符合標準：ISO 6506, ASTM E10
布氏測量系統技術參數
可測量的壓頭直徑: 2.5mm, 5mm, 10mm
壓痕測量范圍:
1號鏡頭: 3~6mm
2號鏡頭: 1.5~3mm
3號鏡頭: 0.7~1.5mm
測定硬度范圍: 8~650HBW
*大測試分辨率: 0.1HBW
電源:單相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量:
測頭: 0.5kg
便攜式計算機:10~25kg
*大外形尺寸:
測頭: 150mm×70mm×70mm
筆記本電腦： 廠家指定
布氏測量系統基本配置
布氏測量主機 1臺
測量頭：
內置1號鏡頭
內置3號鏡頭
2號鏡頭
平臺（PC機或工控機）
1號接口套環
2號接口套環
3號接口套環
加密鎖
軟件光盤
數據線
標準硬度塊
